반도체 패키징 기술

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삼성, 업계 최초 3차원 12단 기술 개발…“반도체 패키징 초격차”
삼성, 업계 최초 3차원 12단 기술 개발…“반도체 패키징 초격차”
삼성전자는 업계 최초로 D램 12개를 쌓아 수직으로 연결하는 반도체 패키징 기술을 개발하며 반도체 패키징 기술에서 초격차 전략을 펼치고 있다. 삼성전자는 업계 최초로 ‘12단 3D-TSV’(3차원 실리콘 관통전극) 기술 개발에 성
2019-10-07김혜영 기자

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